据财联社消息，近来，AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增，叠加中东能源危机推高化工原料成本，半导体材料全品类进入量价齐升阶段。 随着AI算力需求爆发，GPU、HBM等相关半导体产品需求激增，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。华为《智能世界2035》报告预测，到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长，AI大模型的演进导致数据量指数级增长，对高性能芯片及存储的需求激增。大幅提升了对第三代半导体材料、光电子材料等的需求，为半导体材料行业带来持续增长动力。 在此背景下，“十五五”规划将半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首。 在核心设备与材料领域，“十五五”规划将其列为“卡脖子”攻坚的重中之重。当前，我国半导体设备国产化率仍较低，电子特气等核心材料的自给率有待提升。政策面将推动大基金三期（规模超3000亿元）重点投向设备、材料、EDA等领域，目标到2030年实现12英寸产线国产设备覆盖率60%，光刻胶（ArF/EUV）自给率50%，12英寸硅片实现100%国产。 展望后市，机构预计到2030年，我国半导体产业规模将突破3万亿元，整体自给率达到70%，半导体材料板块将迎来供需双旺的黄金发展周期。SEMI预计2026年中国大陆半导体设备市场占全球约3成，持续领跑全球。机构预计全球半导体材料市场有望于2027年突破800亿美元。 具体到A股市场，半导体设备材料作为产业链卡脖子环节，政策与资本双重加持，国产厂商技术突破与份额提升共振，在全球设备市场高景气与国产替代双重驱动下，相关板块具备长期成长确定性。可关注“设备-材料”联动的龙头企业，尤其是涉及电子特气、与先进封装材料相关公司。 AI服务器、先进封装及HBM技术迭代，拉动半导体材料量价齐升（受益概念股）如下： 一、HBM 核心材料（高弹性、高壁垒） 雅克科技（002409） 核心产品：HBM 用 ALD 前驱体（High-K / 低 k 介电材料）、TSV 绝缘层前驱体，全球市占约 18%。 核心逻辑：SK 海力士官方认证核心供应商，绑定海力士 - 英特尔 HBM/EMIB 产业链，直接受益材料需求放量。 华海诚科（688535） 核心产品：HBM 专用 GMC（颗粒环氧塑封料），国内唯一量产，适配 12 层 HBM3E。 核心逻辑：打破日本住友电木垄断，通过 SK 海力士 4 层认证，8 层验证中；客户含长电科技、三星、SK 海力士。 联瑞新材（688300） 核心产品：Low-α 球形硅微粉（HBM-GMC 关键填料），全球市占 70%+。 核心逻辑：HBM 散热刚需材料，进入三星 / SK 海力士供应链，打破日本垄断。 兴森科技（002436） 核心产品：HBM 级 ABF 载板（封装基板，占 HBM 成本 70-80%），国内唯一量产。 核心逻辑：英伟达 / 英特尔 CoWoS/EMIB 产业链紧缺 ABF 载板，公司为英特尔 EMIB 基板直接供应商。 鼎龙股份（300054） 核心产品：HBM 用 TSV 电镀液（国内唯一通过中芯国际认证）、CMP 抛光垫。 核心逻辑：先进封装 TSV 制程核心耗材，国产替代加速。 二、先进封装（EMIB/2.5D）配套材料 景旺电子（603228） 核心产品：高频高速 PCB 板，英特尔 AIBC 认证（大陆唯一）。 核心逻辑：为英特尔 EMIB 架构 AI 服务器提供 PCB，深度绑定算力出货增长。 飞凯材料（300398） 核心产品：GMC、临时键合胶，与通富微电合作开发 HBM 封装材料。 核心逻辑：HBM 堆叠临时键合材料刚需，2026 年送样验证。 三、AI 服务器通用半导体材料（量大面广） 沪硅产业（688126） 核心产品：12 英寸硅片（AI 芯片主力衬底），国内龙头。 核心逻辑：AI 服务器扩产带动大尺寸硅片需求，国产替代加速。 江丰电子（300666） 核心产品：超高纯靶材（3nm/5nm/7nm 制程），全球唯一 3nm 靶材批量供货。 核心逻辑：AI 芯片先进制程刚需，全球短缺、价格上行。 生益科技（600183） 核心产品：高端高速覆铜板（AI 服务器 PCB 核心基材）。 核心逻辑：AI 服务器高频高速 PCB 需求爆发，绑定头部厂商。 四、核心逻辑总结 HBM 材料：GMC、前驱体、Low-α 球硅、ABF 载板处于供需紧平衡，单价与毛利率持续上行，2026 年市场规模有望数倍增长。 先进封装：EMIB/2.5D 渗透提升，ABF 载板、高频 PCB、TSV 耗材直接受益算力芯片出货放量。 AI 服务器：硅片、靶材、覆铜板等通用材料量增明确，国产替代加速带来份额提升。 |
