半导体陶瓷基板作为第三代半导体封装的核心材料，适配新能源汽车、AI 算力等领域的散热与封装需求，布局该领域的 A 股上市公司多在氧化铝、氮化硅、氮化铝等主流陶瓷基板品类上有技术和产能优势，具体如下： 三环集团（300408）：公司是半导体陶瓷基板领域的龙头企业，产品涵盖氧化铝、氮化硅、氮化铝等多类陶瓷基板。其中为英伟达 H100 GPU 定制开发的 99.9% 氧化铝陶瓷基板市占率超 40%，热膨胀系数与 GPU 芯片完美匹配，解决了 AI 芯片高功耗散热难题；其氮化硅陶瓷基板生产线 70% 设备实现自制，单位成本比台系厂商低 25%，同时氧化铝陶瓷基板等产品的产销量长期位居全球前列。 富乐德（301297）：公司收购富乐华后成为国内 AMB 陶瓷基板龙头，2023 年相关产能位居全球第二，市场份额达 25%。旗下 AMB 氮化硅基板是 SiC 功率器件的核心封装材料，是 800V 以上新能源汽车逆变器的标配，深度绑定特斯拉等新能源汽车供应链，成功突破国外技术垄断，推动高端陶瓷基板的国产替代。 国瓷材料（300285）：公司凭借 “粉体 + 陶瓷 + 金属化” 的全产业链优势，构建了综合性陶瓷基板产业平台，聚焦氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料。子公司国瓷赛创的陶瓷基板产品可应用于 LED、半导体制冷、激光器等领域，且依托产业链协同优势，已为全球头部企业稳定批量供货，同时在氮化硅基板粉体合成、精密加工等环节突破核心技术。 旭光电子（600353）：公司通过募资布局电子陶瓷产业，实现了氮化硅陶瓷基板等产品的全产业链覆盖。其募投项目投产后年产氮化硅陶瓷基板 120 万片，可填补国内高端产能缺口，且旗下 AMB 氮化硅基板与 SiC 芯片匹配度高，助力其业务从传统电真空领域向半导体陶瓷基板领域转型，产品与新能源汽车、电力电子等下游行业需求紧密对接。 中瓷电子（003031）：公司在电子陶瓷基板领域技术成熟，氮化铝陶瓷基板已实现小批量交付，主要应用于 5G 通信、声表晶振等领域。依托自身成熟的多层陶瓷封装技术，其产品在金属化、布线精度上能适配 SiC 芯片的高密度封装需求，同时借助与华为等通信巨头的深度合作关系，为氮化硅基板等新品推广奠定了渠道基础，正逐步向工业级、车规级场景拓展。 科翔股份（300903）：公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，主攻氮化铝陶瓷基板，掌握 AMB 等先进工艺。其产品在导热性、可靠性及集成度上表现突出，可满足大功率 IGBT 模块、半导体照明及航空航天等严苛场景的需求，目前正通过全产业链整合，推进高端封装解决方案在 5G、AI 及高功率器件领域的落地。 风华高科（000636）：作为电子元件领域的老牌企业，公司布局了半导体陶瓷基板相关业务，依托在电子陶瓷材料领域的长期技术积累，其陶瓷基板产品可适配消费电子、通信设备等领域的半导体封装需求，与自身 MLCC 等核心电子元件业务形成协同，受益于 5G、AI 等领域带动的半导体器件需求增长。 金冠电气11月19日在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。 |
