DDR5相关A股上市公司主要分布在芯片设计、封装测试、设备供应等多个环节，涵盖接口芯片、配套存储芯片、封装服务等不同业务类型，以下是核心企业及业务详情： 澜起科技（688008） 全球DDR5内存接口芯片绝对龙头，该领域市占率超40%。公司主导了DDR5第一子代和第二子代的RCD（寄存时钟驱动器）芯片标准制定，第三子代已通过英伟达H200平台认证，第四子代RCD芯片已开始规模出货。2025年上半年其DDR5相关收入占比超60%，且PCIe5.0Retimer芯片已批量供货英伟达H100GPU，深度绑定AI服务器供应链。 聚辰股份（688123） 国内EEPROM龙头企业，全球市场占有率第三。公司与澜起科技合作开发的SPD5EEPROM、SPD5+TSEEEPROM产品，是DDR5内存的关键配套芯片，且已通过部分下游内存模组厂商的测试认证。其SPD产品国内市占率达40%，打破国外垄断，产品还进入浪潮、中科曙光等头部服务器厂商供应链。 兆易创新（603986） 存储芯片领域多元化布局企业，形成“NOR+DRAM+NAND”三大产品线。公司LPDDR5研发进展顺利，已切入L3/L4自动驾驶供应链；同时其利基型DRAM业务因海外大厂产能向DDR5迁移出现供应短缺，实现量价齐升，2025年收入增长率预计超50%，依托自身存储技术积累持续推进DDR5相关产品落地。 江波龙（301308） 存储模组领域核心企业，旗下DDR5SPD芯片出货量正快速增长。公司聚焦存储相关产品的研发与生产，除DDR5配套芯片外，汽车级NORFlash芯片还成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，形成多品类存储产品协同发展的格局，适配DDR5在消费电子、汽车电子等多场景的应用需求。 通富微电（002156） DDR5封装测试环节核心标的。公司HBM封装良率达98.2%，其DDR5内存封装技术适配AI服务器高密度需求，单条DDR5内存封装价值量较DDR4提升30%。2025年三季报显示其HBM相关收入占比超15%，订单排期已至2026年第二季度，随着DDR5价格上涨，封装环节附加值进一步提升。 深科技（000021） 长鑫存储最大的委外封测供应商，具备DDR5PoP（堆叠封装）技术，可将内存厚度压缩至1.2mm，适配轻薄本等终端产品的轻薄化需求。2025年上半年其存储半导体业务营收21亿元，占总营收的27.13%，且合肥封测基地二期于2025年第四季度投产，将新增DDR5封装产能5万片/月。 北方华创（002371） DDR5生产设备核心供应商，其刻蚀机、炉管设备在长鑫存储产线市占率超50%。公司为长鑫存储定制的12英寸刻蚀机支持DDR519nm工艺，刻蚀速率较国际竞品快15%，良率提升至95%。随着长鑫存储DDR5产能扩张，2025年上半年公司来自长鑫存储的收入同比增长120%。 北京君正（300223） 车载DDR5领域潜力企业，全球车载DRAM市占率约15%-19%，是特斯拉FSD、英伟达Orin平台的核心供应商。公司3DDRAM技术填补国内空白，样品于2025年交付，其车规级DDR5芯片正处于测试阶段。受益于L3级自动驾驶对高性能存储的需求，公司在车载DDR5领域的布局有望快速落地。 |
