EML即电吸收调制光芯片，是高速光模块的核心器件，A股中涉及EML相关业务的上市公司覆盖上游材料、中游芯片制造及下游光模块应用等多个环节，以下是各环节具备实质性技术突破或量产能力的核心企业，具体信息如下： 中游芯片设计与制造（核心生产环节） 源杰科技（688498）：国内高速光芯片设计标杆，采用IDM模式。其100GEML芯片已量产并混线发货70毫瓦/100毫瓦产品，2025年11月该芯片完成英伟达GB300平台高压循环系统认证，进入其合格供应商名单；200GEML已于2025年启动客户送样测试，2025年前三季度EML芯片为公司贡献40%营收。 泽达半导体：2025年10月宣布200Gbps/λPAM4EML芯片实现规模化量产能力，此前已实现100GPAM4EML量产，采用单脊波导结构设计提升带宽、降低功耗，建成自主生产线，填补国内高端EML芯片产能缺口。 永鼎股份（600105）：子公司鼎芯光电建成InP激光器IDM工厂，实现EML相关全流程自主化。100GEML芯片2024年底良率达87%，2025年6月单月出货5万颗，预计四季度月产能达20万颗，全年出货量突破200万颗，且产品已通过华为、中兴等客户验证。 长光华芯（688048）：具备IDM全产业链能力，2025年上半年100GEML芯片已量产，良率达72%，暂未达行业主流批量出货标准；200GEML目前仅为实验室样品，未进入客户验证阶段。不过公司光通信业务占比不足20%，主要利润依赖激光器件业务。 光迅科技（002281）：老牌光电龙头，拥有EML芯片自主研发及规模生产技术平台，可量产10G/25GEML芯片并实现批量交付。同时兼具光芯片与光模块垂直整合优势，其搭载自研芯片的1.6T光模块实现规模化量产，800GLPO光模块海外交付顺利。 上游材料支撑环节（EML芯片基础保障） 云南锗业（002428）：国内磷化铟（InP）衬底龙头，磷化铟是EML芯片的核心基础材料。控股子公司鑫耀半导体2-4英寸InP衬底年产能20万片，2025年8月6英寸产品实现技术突破，良率70%，核心客户包括光迅科技等EML相关芯片及模块企业。 三安光电（600703）：国内唯一实现磷化铟全产业链布局的企业，泉州产业园4-6英寸InP基EML外延片年产能10万片，2025年Q3良率58%，成本较日本住友同规格产品低15%，其联合研发的100Gbps量子点激光器通过华为海思认证，可适配高端光模块所需的EML相关配套需求。 有研新材（600206）：参与6英寸磷化铟单晶片制备技术研发，2025年8月项目结题显示良率55%并实现小批量供货，其磷化铟材料为EML芯片衬底提供支撑，直接受益于1.6T光模块衬底国产化替代需求。 下游光模块应用（拉动EML芯片需求，部分企业绑定核心产能） 中际旭创（300308）：全球数通光模块龙头，虽不直接生产EML芯片，但已锁定Lumentum70%以上的1.6TEML芯片份额及住友1500万颗1.6T芯片产能，2025年以70%市占率实现140万只1.6T光模块出货，对EML芯片需求巨大，是EML芯片的核心下游需求方。 新易盛（300502）：高速光模块领军企业，成功锁定博通2026年60%的EML芯片产能，2025年800G光模块发货量达450-500万只，其800G/1.6T产品放量持续拉动上游EML芯片的需求增长。 |
