EML 光芯片作为 800G/1.6T 高速光模块的核心器件，当前国内多家 A 股公司已实现不同速率产品的量产或技术突破，涵盖从芯片设计到全产业链整合等多种业务模式，以下是核心企业详情： 源杰科技（688498） 国内高速光芯片设计标杆，采用 IDM 模式深耕磷化铟材料体系。其 100G EML 芯片已量产并混线发货，2025 年 11 月该芯片完成英伟达 GB300 平台高压循环系统认证，进入其合格供应商名单。同时 200G EML 芯片已于 2025 年启动客户送样测试，2025 年前三季度公司营收同比增长 115.09%，其中 EML 芯片贡献了 40% 的营收。 永鼎股份（600105） 子公司鼎芯光电建成稀缺的磷化铟激光器 IDM 工厂，实现 “衬底 - 外延 - 芯片 - 器件 - 模块” 全流程自主化。其 100G EML 芯片 2024 年底良率就达 87%，2025 年 6 月单月出货 5 万颗，预计四季度月产能达 20 万颗，全年出货量突破 200 万颗，且已通过华为、中兴等核心客户验证。 光迅科技（002281） 光通信领域老牌龙头，具备 “芯片→器件→模块” 垂直整合能力，光芯片年产能达 1.2 亿只。公司布局 10G/25G/50G 等多速率 EML 芯片，其中 25G EML 芯片实现自研量产，50G EML 芯片已通过中际旭创、华工科技等头部厂商验证，100G PAM4 EML 芯片也已送样测试，有望 2026 年量产。2025 年上半年其光芯片业务营收同比增长 58%，芯片自给率提升至 60%。 长光华芯（688048） 覆盖砷化镓、磷化铟等多材料体系，具备 IDM 全产业链能力。2025 年二季度财报显示其 100G EML 芯片良率达 72%，虽暂未达行业主流批量出货标准，但技术指标已达国内先进水平；200G EML 芯片目前处于实验室样品阶段。公司此前还发布过国内首款 200G EML 配套产品，通信级高端 EML 芯片正处于产业化推广初期。 华工科技（000988） 依托子公司云岭光电布局 EML 芯片业务，该子公司年产 7500 万颗光芯片，其中 10G/25G EML 芯片已实现稳定供货。针对更高端的产品，其 50G 以上速率 EML 芯片明确为 100G PAM4 架构，目前处于工艺优化阶段。此外公司 800G 硅光模块搭载自研 EML 相关芯片，1.6T CPO 模块也适配高端算力系统，形成芯片与模块的协同优势。 仕佳光子（688313） 全产业链布局光芯片业务，其 100G PAM4 EML 芯片样品开发已完成，并在推进客户验证流程。同时为适配更高端需求，1.6T 光模块用 EML+SOA 平台已进入研发阶段。公司 AWG 芯片年产能达 800 万件，可为 EML 芯片配套的光模块提供波分复用支撑，形成产业链协同效应。 泽达半导体（688555） 2025 年 10 月宣布 200Gbps/λ PAM4 EML 芯片实现规模化量产能力，该芯片带宽超 60GHz，核心参数符合 IEEE 标准。此前公司已实现 100G PAM4 EML 芯片量产，通过单脊波导结构设计提升带宽并降低功耗，自主生产线的建成填补了国内高端 EML 芯片的部分产能缺口。:长光华芯（688048） |
