EML光芯片作为800G/1.6T高速光模块的核心器件，当前国内多家A股公司已实现不同速率产品的量产或技术突破，涵盖从芯片设计到全产业链整合等多种业务模式，以下是核心企业详情： 源杰科技（688498） 国内高速光芯片设计标杆，采用IDM模式深耕磷化铟材料体系。其100GEML芯片已量产并混线发货，2025年11月该芯片完成英伟达GB300平台高压循环系统认证，进入其合格供应商名单。同时200GEML芯片已于2025年启动客户送样测试，2025年前三季度公司营收同比增长115.09%，其中EML芯片贡献了40%的营收。 永鼎股份（600105） 子公司鼎芯光电建成稀缺的磷化铟激光器IDM工厂，实现“衬底-外延-芯片-器件-模块”全流程自主化。其100GEML芯片2024年底良率就达87%，2025年6月单月出货5万颗，预计四季度月产能达20万颗，全年出货量突破200万颗，且已通过华为、中兴等核心客户验证。 光迅科技（002281） 光通信领域老牌龙头，具备“芯片→器件→模块”垂直整合能力，光芯片年产能达1.2亿只。公司布局10G/25G/50G等多速率EML芯片，其中25GEML芯片实现自研量产，50GEML芯片已通过中际旭创、华工科技等头部厂商验证，100GPAM4EML芯片也已送样测试，有望2026年量产。2025年上半年其光芯片业务营收同比增长58%，芯片自给率提升至60%。 长光华芯（688048） 覆盖砷化镓、磷化铟等多材料体系，具备IDM全产业链能力。2025年二季度财报显示其100GEML芯片良率达72%，虽暂未达行业主流批量出货标准，但技术指标已达国内先进水平；200GEML芯片目前处于实验室样品阶段。公司此前还发布过国内首款200GEML配套产品，通信级高端EML芯片正处于产业化推广初期。 华工科技（000988） 依托子公司云岭光电布局EML芯片业务，该子公司年产7500万颗光芯片，其中10G/25GEML芯片已实现稳定供货。针对更高端的产品，其50G以上速率EML芯片明确为100GPAM4架构，目前处于工艺优化阶段。此外公司800G硅光模块搭载自研EML相关芯片，1.6TCPO模块也适配高端算力系统，形成芯片与模块的协同优势。 仕佳光子（688313） 全产业链布局光芯片业务，其100GPAM4EML芯片样品开发已完成，并在推进客户验证流程。同时为适配更高端需求，1.6T光模块用EML+SOA平台已进入研发阶段。公司AWG芯片年产能达800万件，可为EML芯片配套的光模块提供波分复用支撑，形成产业链协同效应。 泽达半导体（688555） 2025年10月宣布200Gbps/λPAM4EML芯片实现规模化量产能力，该芯片带宽超60GHz，核心参数符合IEEE标准。此前公司已实现100GPAM4EML芯片量产，通过单脊波导结构设计提升带宽并降低功耗，自主生产线的建成填补了国内高端EML芯片的部分产能缺口。:长光华芯（688048） |
