截至2025年12月19日，生产化学机械抛光（CMP）装备的核心A股上市公司及关键信息如下（按技术成熟度与量产进度排序）： 华海清科（688120）：A股CMP装备绝对龙头，国内唯一实现CMP设备大规模量产的厂商。核心产品包括Universal-H300、Universal-S300等主力机型，以及12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300。截至2025年12月19日，CMP装备累计出机超800台，全面覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等主流产线，切入大硅片、第三代半导体、MicroLED等领域头部客户供应链，在长鑫存储、长江存储等厂商的CMP设备市占率领先，已实现国内主流集成电路制造产线全覆盖与批量化应用，工艺节点可突破至14nm逻辑、128层3DNAND、1X/1YnmDRAM。 中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，2025年12月公告拟发行股份收购杭州众硅（专注CMP设备研发），以此正式切入CMP装备领域，拓展湿法设备业务版图，完善半导体设备产品矩阵，目前处于收购推进阶段，尚未实现CMP装备自主量产。 宇环数控（002903）：主营数控磨床、研磨抛光设备，布局半导体CMP相关研磨抛光装备，产品可应用于晶圆、半导体器件等的研磨抛光环节，当前以中小尺寸半导体抛光设备为主，正推进客户验证与市场拓展，逐步向CMP核心设备领域渗透。 |
