以下是生产共晶设备（含共晶固晶机、共晶键合设备等）的核心A股上市公司，信息截至2025年12月： 博众精工（688097）：共晶设备核心标的，全自动高精度共晶机（星威EF8621、EH9721等）在光通讯头部企业批量销售并出口，适配400G/800G光模块贴合，核心技术达国际先进水平，正研发适配1.6T光模块的共晶设备，在光模块共晶贴合领域优势显著。 联得装备（300545）：半导体封测共晶设备重要厂商，旗下LD-CFD120COF倒装共晶机精度±1.5μm，兼容8/12寸晶圆，用于显示驱动IC芯片互联键合，共晶固晶机等已交付客户量产，在显示驱动芯片先进封装领域技术领先。 科瑞技术（002957）：提供半导体封装用共晶设备，产品涵盖光耦合设备、共晶设备等，适配半导体封测环节，设备已进入量产阶段，在手订单充沛，服务国内外核心客户，在超高精密部件与共晶设备集成方面有优势。 快克智能（603203）：布局半导体共晶封装装备，共晶设备聚焦SMT与精密电子组装、半导体封测领域，技术覆盖运动控制、视觉算法、精密模组等，适配3C、汽车电子、半导体封装等场景，是共晶设备领域的稳健标的。 |
