生产芯片 AOI 设备的 A 股上市公司聚焦半导体前道晶圆、中道制程与后道封测三大环节，核心标的在技术路径与客户结构上各有侧重，以下是核心企业介绍： 长川科技（300604）：半导体测试设备全链条龙头，通过收购新加坡 STI 掌握 2D/3D 高精度 AOI 技术，产品覆盖晶圆级、芯片封装外观检测，适配先进封装与存储芯片检测需求，客户涵盖长电科技、通富微电、日月光等国内外头部封测厂与 IDM 厂商，是国内半导体 AOI 设备进口替代核心力量。2025 年前三季度净利润 8.65 亿元，同比增长 142.14%，研发投入持续加码，技术壁垒高。 天准科技（688003）：智能检测装备龙头，半导体 AOI 设备聚焦封测环节，可检测芯片封装后的外观缺陷、尺寸偏差等，适配 QFN、BGA、SIP 等主流封装形式，客户包括长电科技、通富微电等，同时布局晶圆级检测设备，推进前道量检测领域国产替代。 精测电子（300567）：半导体量检测设备领军企业，AOI 产品覆盖前道晶圆光学关键尺寸量测、后道封装外观检测，搭配膜厚量测、电子显微镜等，形成 “量 + 检” 一体化解决方案，绑定中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，技术参数对标国际一流厂商。 智立方（301312）：专注半导体中道与后道 AOI 设备，核心产品包括晶圆 / 芯片分选 AOI、固晶 AOI 等，适配 LED 芯片、功率器件等检测需求，为封测厂提供自动化检测与分选一体化方案，客户覆盖国内主流封测与芯片设计企业，在细分领域竞争力突出。 思泰克（301568）：3D AOI 设备龙头，产品用于半导体封装的锡膏印刷、系统级封装（SIP）工艺检测，理论精度达 0.039 微米，可识别微米级缺陷，批量配套国内封测企业，成本较国际品牌低 30%-40%，国产化替代成效显著。 矩子科技（300802）：国内 SMT 3D AOI 市占率领先，拓展半导体封装 AOI 业务，覆盖 2D/3D AOI、AXI、SPI 全系列检测设备，客户包括富士康、立讯精密等，在消费电子与半导体封装检测领域均有布局，技术与渠道优势明显。 |
