谷歌发布第八代TPU，AI又迎来新变局！ 北京时间周四凌晨，全球头部云厂商谷歌云举行2026 Next大会，这场云计算、AI领域顶尖大会瞬间成为资本市场焦点议题。谷歌发布了第八代TPU，并在推理能力方面取得重要突破。此外，谷歌智能体软件、OCS光路交换机等均成为科技界热点。 回顾近些年来谷歌在人工智能方面的布局，实现了AI大模型、底层技术、AI芯片等多个领域齐头并进的良好局面。也正是在全球科技巨头共同努力下，人工智能已经成为科技行业发展的“核动力”。 1、谷歌云举行2026 Next大会，发布Gemini Enterprise代理平台 美国当地时间4月22日-24日，谷歌云2026 Next大会在美国拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心隆重举行。谷歌此前对外表示，本次会议将引导与会者从“引入AI”迈向“规模化智能体转型”，同时还将发布重要产品和技术。 与谷歌I/O开发者大会不同，2026 Next大会就是聚焦应用场景，这意味着本次Next大会将站在实践角度全面阐述谷歌技术落地场景。 在主题为“智能体云”的开幕主题演讲上，谷歌全面介绍了企业如何掌握“代理式公司”的运营能力。为了能够帮助企业实现AI战略，谷歌仍将持续加大资本支出力度。 谷歌CEO皮查伊表示，2026年将豪掷1750亿美元-1850亿美元来推动人工智能发展，该规模较2022年大幅增长近5倍。皮查伊还通过谷歌案例向科技界传递信心，谷歌内部已经实现了“智能体工作流程”，新增代码的75%比例由AI生成，不过仍需要人类工程师审阅之后部署。 谷歌给大家带来了智能体全家桶，从软件到TPU，一应俱全。谷歌推出了Gemini Enterprise代理平台，该平台可以帮助打造智能体工作流，从模型选择到AI智能体建立，再到优化智能体，都可以在该代理平台上实现。 谷歌同时推出了面向AI智能体的数据库“知识目录”（Knowledge Catalog），该数据库可以契合智能体深层业务语义，这有助于解决AI幻觉、时延长等问题。知识目录直接集成Gemini大模型，可以自动识别有效的业务信息，并建立业务映射关系。 谷歌还推出了跨云湖仓（Cross-Cloud Lakehouse），这可以帮助AI智能体像浏览本地数据一样处理远端数据，跨云数据处理能力得到重要提升。 在数据存储云端方面，谷歌也实现了“智能存储”（Smart Storage）技术，可以直接给云数据添加标签，智能体就能高效处理非结构化数据。 在智能体平台、知识目录、跨云湖仓、智能存储等产品的赋能下，谷歌可以帮助企业快速处理各类复杂的问题，这就能够帮助企业找到提升经营效率的关键路径，进而提升企业的竞争力。 2、谷歌发布第八代TPU，进一步提升推理能力 与实现AI智能体软件相比，谷歌TPU则承担了AI算力芯片的重任，这也成为投资者高度关注的话题。 2025年4月9日-11日，Google Cloud Next 2025 大会在美国拉斯维加斯召开。谷歌正式发布了第七代TPU加速器Ironwood，这款芯片专为AI推理而设计，将单芯片算力峰值提升至4,614 TFLOPs（每秒浮点运算一万亿次）。TPU指的是张量处理器（Tensor Processing Unit），是谷歌专门为机器学习设计的、适配谷歌TensorFlow深度学习框架的ASIC（专用集成电路）。 TPU采用8位低精度计算，这不仅较少影响深度学习精度，还能降低所需的晶体管数量、提升运算效率。早在2016年，谷歌便首次发布TPU，第一代TPU采用28nm制程，并运用在围棋软件AlphaGo、谷歌街景服务等。 经过七代TPU产品的迭代升级，Ironwood算力已经得到了较大的提升，而且还可以支持FP8数据计算，FP8是一种新兴的低精度浮点数格式，存储空间小、运算速度快。 今年发布的第八代TPU，较以往实现了重要突破，针对AI大模型训练以及推理场景分别打造了TPU 8t和TPU 8i。 谷歌高级副总裁Amin Vahdat表示，单个TPU 8t集群可以支持9600枚芯片，芯片互联带宽提升一倍，共享2PB高带宽内存。在强大的硬件支持下，单集群算力高达121 ExaFlops（百亿亿次）。 谷歌还围绕TPU 8t推出了光路电路交换（OCS）技术，可以实现无人工干预条件下，自动重构出现故障的硬件拓扑结构。 与第七代TPU相比，TPU 8t的计算性能整整提升了3倍，这让谷歌的算力芯片变得更有竞争力。 面向推理场景的TPU 8i芯片配备了288GB HBM以及384MB片上SRAM，可以突破数据访问速度瓶颈，成功打破“内存墙”。 TPU 8i采用了分层式Boardfly网络拓扑结构，一个TPU 8i集群由36个本地化组通过OCS互联而成，在同等价格下较上一代产品性能提升80%。 随着越来越多算力芯片">AI算力芯片迭代升级，算力产业链有望迎来更加充裕的芯片供给，这将保障整个行业高效率运行。 谷歌召开重磅会议，发布第八代TPU、智能体全家桶！（受益概念股）如下： 谷歌第八代 TPU（TPU V8 / 8T/8I），晶圆由台积电（TSMC）独家代工；A 股已锁定供应链、按环节完整上市公司如下（截至 2026 年 4 月最新产业链）： 一、晶圆制造（芯片本体） 台积电（TSMC，台股）：谷歌 TPU V8 全球唯一晶圆代工厂，采用先进制程，负责芯片流片制造。 谷歌自研芯片架构，无 A 股晶圆厂直接代工。 二、高阶 PCB（算力主板，V8 最大受益环节） 沪电股份（002463） TPU V8主板 PCB 第一供应商，份额超 50%；覆盖 V6/V7/V8 全世代高阶高速板，谷歌核心战略供应商。 深南电路（002916） V8 高端备份供应商，44 层超高层 PCB 配套，份额 10%~15%。 中富电路（300814） TPU 全世代电源模块 PCB 独家供应商，配套 V8 供电板。 三、光模块（V8 集群互联刚需，1.6T 为主） 中际旭创（300308） 谷歌1.6T/NPO 光模块独家主供，份额 60%~70%，TPU 8T/8I 集群标配，长协锁定订单。 新易盛（300502） 800G/1.6T 光模块主力二供，边缘节点与集群配套放量。 天孚通信（300394） 光引擎、光纤准直器、光器件上游配套，全系列光模块供应链绑定。 四、OCS 光电路交换（V8 架构革命性新增环节） 光库科技（300620） 谷歌OCS 光交换机独家代工厂，份额 70%+，薄膜铌酸锂调制器核心配套。 赛微电子（300456） OCS 核心MEMS 微镜晶圆独家供应商，集群组网高价值核心器件。 腾景科技（300519） OCS 精密光学元件、晶体一级供应商。 五、电源、电感、散热液冷 新雷能（300593） TPU V8二次 / 三次电源模块独家供应商，大额意向订单量产交付。 铂科新材（300811） 电源配套金属软磁电感，间接供货谷歌。 英维克（002837） V8 全系列液冷 CDU 核心供应商，谷歌新一代芯片强制液冷配套。 六、上游材料 东材科技（601208）：TPU V8 升级 M9 高频高速树脂材料核心供应商。 极简核心龙头总结 芯片代工：台积电 PCB 最大受益：沪电股份 光模块绝对龙头：中际旭创 OCS 独家代工：光库科技 电源独家：新雷能 液冷核心：英维克 |
