据央视财经，AI算力需求的急剧增长，令存储芯片价格大幅走高，上游涨价压力向下游终端传导。近期，亚马逊上调多款硬件产品售价。在亚马逊提价之前，苹果、微软、戴尔等科技企业已集体上调产品售价、缩减硬件标配内存，应对存储芯片价格大幅上涨带来的成本压力。市场调研机构IDC此前预警称，全球内存紧缺的情况可能将持续至2027年，行业预测显示，存储芯片价格有可能在2028年触顶后逐步回落企稳。 近日，亚马逊宣布对旗下多款硬件产品上调售价，智能音箱Echo、电子书阅读器Kindle和路由器品牌Eero均在调价名单中，部分产品涨幅高达60%。其中，16GBKindle从109.99美元涨至149.99美元;基础款EchoDot从49.99美元涨至79.99美元，涨幅高达60%，是本次涨幅最高的产品。 对于这次涨价，亚马逊方面解释，当前消费电子行业正面临内存、存储组件成本大幅上涨的问题。企业已经尽可能内部消化一部分成本压力，才最终选择调整全线产品价格。同时亚马逊也提到，未来一年还会不定期推出促销活动，给到消费者优惠。 放眼整个消费电子行业，亚马逊并不是第一家因存储成本上涨而调价的企业。在此之前，苹果、微软都已经因为存储元器件成本压力，上调过部分硬件产品售价。而在8月24日，据知名科技记者马克·古尔曼最新爆料，苹果计划上调9月发布的iPhone18系列售价，由于内存、芯片供应紧张推高整机物料成本，涨价基本已成定局。 8月25日，集邦咨询(TrendForce)发布报告预测，明年全球科技巨头投向AI基础设施设备的资本开支将达1.383万亿美元，其中近70%的AI基建投资成本将流向DRAM与NAND闪存。 分析师表示，AI服务器对内存容量需求激增，叠加芯片价格大涨，使得全球AI产业的竞争重心已经从过去的GPU角逐，转向存储采购争夺战。 TrendForce数据指出，全球AI服务器所用服务器DRAM合约价在2025年下半年已经累计上涨了64%，而今年预计还将上涨约270%;用于海量数据存储的企业级SSD，去年下半年价格已大涨35%，今年累计涨幅预计达235%。TrendForce预测：“2027年之前，存储芯片合约价格整体将维持高位运行”。 高带宽内存HBM价格同样延续上行趋势。分析师称：“尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存涨价空间有限;但受严重供给短缺影响，明年HBM价格涨幅或将达到70%-140%。” 国泰海通发布研报称，存储行业已经从AI算力投资的受益方转变为制约AI基建的关键瓶颈，AI需求驱动的结构性短缺贯穿全产业链，供需缺口仍在加深。价格端，26Q3合约价涨幅放缓并非周期见顶信号，预计涨价趋势有望延续至2027年;长期协议并非限制涨价空间，而是让价格趋势更可预判，以短期价格弹性换取长期盈利和现金流可见性。行业关注重点有望从单季度价格/利润弹性转向高盈利的多年持续性以及高现金流创造能力支撑的资本回报水平，推动行业估值中枢上行。 产能端，该行认为供给纪律性仍然被市场低估，原厂大部分新增资本开支投向新建厂房和洁净室建设，扩产计划呈梯度推进，26-27年实际新增产能有限。结构端，行业已经充分预期消费类终端需求疲软，而数据中心AI主线需求持续强劲，产能灵活调控下传统消费终端对行业供需格局的边际影响下降，不会改变供需失衡和价格温和上行的趋势。 天风证券指出，本轮存储景气改善并非单一终端补库驱动，而是需求结构变化、供给扩张趋于理性以及产业链库存周期修复共同作用的结果。AI算力建设持续推进，高端存储需求重要性进一步提升。据Omdia，DRAM服务器需求占比预计由2025年的50%提升至2030年的71%;据弗若斯特沙利文，全球AI端侧设备存储市场规模预计由2025年的395亿美元增至2030年的3008亿美元。供给端，三大原厂近期资本开支占比多在23%至35%区间波动，未出现激进扩产，部分产能优先分配至HBM及大容量企业级SSD等高毛利产品。在需求结构升级与供给约束仍存的背景下，存储价格中枢有望获得基本面支撑，建议关注存储模组、存储主控芯片、封测及上游设备材料等方向。 全球内存紧缺或持续至2027年(受益概念股)如下: 一、存储原厂/设计（最核心受益） 兆易创新（603986） 国产存储全能龙头，NORFlash全球前三，利基DRAM量产，绑定长鑫存储；DRAM/NAND/NOR全品类受益涨价，MCU+存储双轮驱动。 澜起科技（688008） 全球内存接口芯片龙头，DDR5市占率40%-50%；HBM/DDR5接口芯片量价齐升，AI服务器需求爆发。 北京君正（300223） SRAM+DRAM+NAND全布局，车规/工业存储领先；利基存储+车载存储受益价格上行。 普冉股份（688766） 低容量NOR/EEPROM龙头，消费/工控/车载全覆盖；小容量存储涨价+国产替代弹性大。 二、存储模组（业绩弹性最大） 佰维存储（688525） 模组龙头，嵌入式/消费/企业/AI端侧全覆盖；NAND/DRAM涨价直接拉动毛利，2026年1-2月净利同比增921%-1086%。 江波龙（301308） 全球第二大独立模组厂，企业级SSD/DDR5/HBM批量供货云厂商；AI服务器订单饱满，库存增值显著。 德明利（001309） 存储模组+主控芯片，消费/工业/车载；模组+主控双受益，涨价周期业绩弹性高。 香农芯创（300475） 存储分销+模组，绑定长江/长鑫；分销+模组双轮驱动，库存增值+渠道溢价。 三、存储材料（HBM核心受益） 雅克科技（002409） HBM前驱体全球龙头，子公司为SK海力士HBM4介电层前驱体独家供应商，订单至2031年，毛利率>40%。 华海诚科（688535） 国内唯一量产HBM专用GMC环氧塑封料，适配12层HBM3E，通过SK海力士认证。 四、存储封测（先进封装受益） 长电科技（600584） 全球封测龙头，SK海力士HBM3E独家封测伙伴，XDFOI良率>98%，全球HBM封测份额约20%。 太极实业（600667） 合资海太半导体，独家承接SK海力士DRAM/HBM后段封测，合同至2027年，无锡HBM月产能12万片（全球约15%）。 通富微电（002156） 存储封测龙头，深度绑定长江/长鑫；先进封装+存储封测双受益。 五、存储设备（扩产受益） 中微公司（688012） 刻蚀设备龙头，3DNAND刻蚀达国际先进，绑定长江存储；存储扩产+先进制程升级带动设备需求。 北方华创（002371） 半导体设备平台，刻蚀/沉积/清洗全覆盖；国产存储扩产核心设备供应商。 |
