鼎龙股份(300054)2015年年报点评:进军耗材芯片 全产业链整合持续推进
1. 进军耗材芯片，全产业链整合持续推进。 公司此前已经完成以彩色聚合碳粉为核心的，从上游CF 颜料到下游硒鼓的打印快印耗材全产业链纵向布局；本次收购佛来斯通（彩色聚合碳粉）和超俊科技（通用硒鼓），公司进一步推进了打印耗材产业链整合，并成为国内彩色聚合碳粉唯一厂商，并在原有再生硒鼓基础上，实现通用硒鼓的有益补充；同时进军打印耗材产业链另一关键环节——耗材芯片业务，公司业务链和产品种类更加完备，产业链和区域协同效应将充分发挥。 2. CMP 抛光材料是第一站，电子化学品广阔空间正在发掘。 目前，公司年产10 万片CMP 抛光垫一期项目已送中芯国际等客户试用，预计今年6 月份进入试生产。本次发行股份募集配套资金9.91 亿元，除用于收购资产现金对价等用途外，另有2.76 亿元用于集成电路芯片及制程工艺材料研发，以及CMP 抛光垫二期项目，达产后产能将达到50 万片/年，公司在加强半导体耗材切入产品CMP 抛光垫的规模和产品竞争力同时，还为芯片保护胶带、电子湿化学品等电子化学品积蓄能量，打造多元的半导体耗材业务体系。 3. 碳粉、硒鼓放量，公司业绩稳步增长。 公司业绩基本符合预期，目前，公司业绩主要来自于原有的电荷调节剂业务和目前战略发展重心打印复印耗材业务，其中电荷调节剂业务近年来盈利基本维持稳定，增长主要来源于盈利能力较好的彩色碳粉的放量和硒鼓业务的稳步增长和占比提升。目前，公司彩色聚合碳粉产能2000 吨/年，其中500 吨为去年四季度新投产产能，公司碳粉、硒鼓未来均有望迎来持续放量，并为业绩增长提供稳定支撑。 4. 盈利预测与投资评级。 不考虑股本摊薄，我们预计公司2016-2018 年EPS 分别为：0.50、0.76、0.94 元，对应的PE 分别为：49X、33X、26X，给予推荐评级。 风险提示： 资产重组进程不畅，抛光垫放量低于预期，O2O 图文快印拓展低于预期。 |
