晶盛机电(300316)大硅片扩产加速 半导体订单即将落地
【2017-12-29】 事件： 12月28日，中环、晶盛、无锡政府合资的大硅片项目（中环领先公司）举行了盛大的开工仪式，无锡政府领导、中环董事长、晶盛机电董事长曹建伟及等出席了活动，同时中环董事长沈浩平表示"未来五年，中国将成为全球半导体制造和生产中心"。本次开工仪式进度大超预期。 评论： 维持盈利预测和目标价。维持2017-2019年盈利预测为0.52元、0.76元、1.17元，维持目标价对应目标价为30元，给予评级。 项目进度大超预期。从公告成立大硅片合资公司到项目开工仅用了2个月时间，项目推进进度大超预期。合资公司计划共投资200亿（约30亿美金），一期投资金额为100亿，本次项目开始启动后，我们认为随后将开始工厂设备的招标，晶盛机电有望获得超过10亿元的订单（仅一期）。 中环领先的开工有望进一度带动行业扩产热潮和进度加速。中环领先公司项目扩产正在加速，表面现象是中环内蒙、无锡基地以前已经有了成熟的工厂，无需土建等基础设施，背后的产业逻辑则是大硅片超级景气周期下，只有加速扩产才能抢得先机和市场。我们认为，有了中环的带头加速扩产，其他大硅片公司也将会加速推进，进一步掀起行业加速扩产热情。 半导体硅片行业目前投资额已经高达600亿，单晶炉潜在订单空间100亿。由于半导体产能释放至少需要3年时间，超级景气周期持续时间长，将会催生扩产狂热，目前已经有京东方、中环等不断投入，极大的拉动设备市场空间。同时晶盛和美国老牌抛光机供应商Revasum合作，切入抛光机领域，抛光机市场空间可类比拉晶炉，晶盛负责国内的抛光机市场，有望实现除单晶炉外空间再造。 风险提示：行业扩产规模和进度不及预期、半导体订单不及预期 |
