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功率器件交期不断延长 相关上市公司受益(概念股)

2018-5-22 09:51| 发布者: adminpxl| 查看: 2192| 评论: 0

摘要:   据媒体报道,受硅晶圆供应紧缺及功率半导体器件高景气度的推动,功率器件持续供不应求。二季度以来,国际功率器件大厂由于产能受限,供应紧张局面持续上演,原厂交货周期开始不断延长。目前,高中低压MOSFET、IG ...
扬杰科技(300373)2018年一季报点评:功率器件业务稳增长 一季度业绩符合预期


【2018-05-05】    事件:公司发布2018年第一季度业绩报告,报告期内营业收入为3.96亿元,较上年同期增长31.05%;上市公司股东的净利润为6374.37万元,较上年同比增长16.70%;扣非净利润为5374.21元,同比增长30.15%;基本每股收益为0.13元,较上年同期增长8.33%。
    主营业务稳扎稳打,产能扩充进入业绩收割期
    产能扩充步入市场收割期,公司积极建设硅基晶圆工厂和对应的中高端二极体、MOSFET、IGBT封装工厂路径。4寸线产能17年底实现80万片/月,18年保持满产的条件下有望继续扩充产能到100万片/月以满足下游需求近期。6寸晶圆17年底完成2万片/月的产能爬升,18年底实现4万片-6万片左右的产能布局与释放,从而实现中高端MOSFET芯片大规模量产,带来2018年业绩高速增长和利润提升。
    双品牌战略获得认可,吸收并购取得一定成效
    公司推进的"扬杰"和"MCC"双品牌推广,发挥品牌影响力,着重推动与大型跨国集团的合作进程,得到了国际化集团客户的市场认可。与此同时,公司还通过设立并购基金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式。此次成都青洋电子材料有限公司纳入公司合并报表范围,有效促进了公司一季度营业收入及净利润的增长。
    前瞻性布局第三代半导体产业,重点领域未来需求量巨大
    以碳化硅为代表的第三代半导体材料凭借其宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点,在众多领域拥有无法替代的优势,市场应用潜力巨大。据Yole Development预测,碳化硅器件的市场规模到2021年将上涨至5.5亿美元,复合年均增长率预计将达19%。公司积极布局碳化硅SiC等第三代半导体功率器件,瞄准汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源等多个战略新兴应用领域。
    盈利预测:我们预计2018-2020 年公司净利润分别为3.78/ 5.34/6.43 亿元,对应EPS 分别为0.8/1.13/1.36 元,对应PE 分别为35.0/24.7/20.5倍,维持"买入"评级。
    风险提示:产能提升不及预期;市场竞争激烈导致价格下调。
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