随着AI大模型参数从千亿迈向万亿，GPU集群规模从千卡扩张至万卡级别，传统光模块在带宽、功耗、延迟等方面已逼近物理极限，成为算力提升的瓶颈。CPO（共封装光学）技术凭借低功耗、高带宽、低延迟的特性，成为破解这一困境的关键方案。 2026年3月，英伟达密集完成了三笔针对光通信核心供应商的战略投资：分别向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，协议包含数十亿美元的采购承诺并锁定了未来的磷化铟光芯片产能权益；月底又向Marvell Technology投资20亿美元，强化AI基础设施的互连能力。三笔投资累计60亿美元，被业界视为英伟达确保光通信部件不成为AI算力扩张瓶颈的重要举措。 行业共识是2025-2027年为CPO导入期，2028年进入规模化增长阶段。2025年以来，CPO产业进入快速发展通道。北美四大云厂商2025年资本开支合计同比增长76.9%，持续加码AI算力基建，带动高速率光模块需求激增；其次国内头部企业1.6T CPO光引擎量产良率突破90%，台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，为CPO技术规模化落地扫清障碍。 展望后市，摩根士丹利指出，在AI数据中心架构横向、纵向及跨域扩展的驱动下，全球AI光模块市场规模将从2025年的约180亿美元增至2028年的500亿美元，三年实现近三倍增长。 具体到A股市场，随着英伟达Rubin平台及博通高端交换机全面拥抱CPO，产业链价值正从传统模块组装向上游硅光芯片、先进封装及核心光学组件迁移。可关注上游光芯片、光引擎环节，以及下游交换机、智算中心集群等设备环节。 AI光模块正从导入期进入规模化增长期（受益概念股）如下： 1、长光华芯(688048) 长光华芯(688048)6月15日晚间发布异动公告，近期算力需求增长，而带来的400G、800G高速光模块需求等市场热点的较高关注度。在光通信领域中，公司开发的新产品（56G PAM4 EML光通信芯片）目前处于验证阶段，上述产品对本年度的销售额及利润贡献量存在不确定性。产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险。 2、华西股份(000936) 华西股份在互动平台表示，截至目前，公司通过上海启澜持有索尔思光电28.17%的股份。索尔思光电800G光模块已小批量交付。据了解，索尔思光电53G光芯片可以用于400G/800G光模块产品。 3、罗博特科（300757） 有投资者在互动平台向罗博特科提问，公司是否涉及光芯片业务？罗博特科回复称，公司参股公司ficonTEC涉及光相关的测试及组装设备，光芯片的测试及贴装是其业务之一。同时，公司依托多年的战略布局，亦在持续深入拓展在光芯片、光电子及半导体高端装备业务布局。 4、源杰科技(688498) 源杰科技(688498)9月26日晚间发布股票交易异常波动公告，在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前在客户端测试。后期，产品导入、市场拓展以及收入的实现都存有很大不确定性。公司经营业绩受宏观经济、市场需求、公司产品竞争力、客户认可程度等多种因素影响，具有一定的不确定性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、光芯片需求及价格大幅波动、市场竞争加剧等情形，将会对公司的经营业绩造成不利影响，公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。 5、中航光电（002179） 中航光电2月28日在互动平台表示，公司具有完整的光链路产品线，可提供从器件、组件、设备到系统的整体解决方案。产品主要涵盖光电设备、微波光子、微波组件、光总线和光模块等，公司具备光芯片研制能力。后续公司将紧跟光传输行业发展趋势及市场需求，进一步加快光模块业务的发展，持续为客户提供专业、可靠、高端的光互连解决方案。 6、跃岭股份（002725） 据互动易披露，公司持有中石光芯10.05%股权，后者主营InP外延片、光芯片及激光器件，切入光芯片领域。 |
