688403汇成股份8月8日申购指南 8寸和12寸产线的驱动芯片全流程封测 股票代码：688403 股票简称：汇成股份 申购代码：787403 上市地点：上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）：8.88 发行市盈率：78.92 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)：14.83 网上发行日期：2022-08-08 周一 网下配售日期：2022-08-08 周一 网上发行数量(股)：23,375,500 网下配售数量(股)：98,818,533 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)：166,970,656 申购数量上限(股)：23,000 中签缴款日：2022-08-10 周三 网上顶格申购需配市值(万元)：23.00 网下申购需配市值(万元)：1000.00 主承销商：海通证券股份有限公司 公司简介：合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2011年,是中国大陆地区首家同时拥有8寸和12寸产线的驱动芯片全流程封测企业,也是一家全球领先的先进封测企业。公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域,以提供全制程封装测试为目标,涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。 主营业务：半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 筹集资金将用于的项目:补充流动资金,研发中心建设项目,12吋显示驱动芯片封测扩能项目 截至日期: 2021-12-31 汇成股份(688403)主要股东
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