688362甬矽电子11月7日申购指南 集成电路封装和测试 股票代码：688362 股票简称：甬矽电子 申购代码：787362 上市地点：上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）：18.54 发行市盈率：25.83 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)：11.12 网上发行日期：2022-11-07 周一 网下配售日期：2022-11-07 周一 网上发行数量(股)：9,600,000 网下配售数量(股)：38,400,000 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)：60,000,000 申购数量上限(股)：9,500 中签缴款日：2022-11-09 周三 网上顶格申购需配市值(万元)：9.50 网下申购需配市值(万元)：1000.00 主承销商：平安证券股份有限公司 公司简介：甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,位于浙江省余姚市中意宁波生态园,工厂占地总面积约126亩,项目计划五年内总投资约22亿元人民币,达产后年产出25亿颗高端IC。公司主要从事集成电路的封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1,900个量产品种。 主营业务：电子元器件、集成电路、电子仪器、半导体的生产、研发、测试、销售、技术服务、技术咨询；半导体器件、集成电路封装及其测试设备、模具的生产、研发；计算机软硬件设计、研发；自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 筹集资金将用于的项目：高密度 SiP 射频模块封测项目，集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 截至日期: 2022-06-30 甬矽电子(688362)主要股东
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