| 达利凯普(301566)12月20 日申购指南 生产射频微波瓷介电容器 股票代码:301566 股票简称:达利凯普 申购代码:301566 上市地点:深圳证券交易所创业板 网上发行日期:2023-12-20 周三 网下配售日期:2023-12-20 周三 网上发行数量(股):9,601,500 网下配售数量(股):38,406,500 总发行量数(股):60,010,000 申购数量上限(股):9,500 中签缴款日:2023-12-22 周五 网上顶格申购需配市值(万元):9.50 网下申购需配市值(万元):1000.00 主承销商:华泰联合证券有限责任公司 发行前每股净资产（元）:2.26 公司简介:大连达利凯普科技股份公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司主要产品射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)采用钯和银等贵金属作为内电极,相较于常规MLCC而言,具有高Q值、高可靠性等特点,在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高,能够满足射频微波电路的应用要求;单层瓷介电容器(SLCC)为单层结构,尺寸更小,能够应用于更高频段的射频微波电路之中。 主营业务:电子产品研发、生产、销售及售后服务，国内一般贸易，货物进出口、技术进出口。（法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目取得行业许可后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） 筹集资金将 用于的项目：高端电子元器件产业化一期项目，信息化升级改造项目，补充流动资金，营销网络建设项目 截至日期: 2023-09-27 达利凯普(301566)主要股东 宁波梅山保税港区丰年致鑫投资管理有限公司，磐信(上海)投资中心(有限合伙)，吴继伟，宁波梅山保税港区欣鑫向融投资合伙企业(有限合伙)，刘溪笔，刘宝华，李强，孙飞，桂迪，戚永义 |
