债市“科技板”落地一周年：发行规模快速扩容 更好服务科技创新
债券市场“科技板”运行已满一周年。一年间，科技创新债券成为债券市场服务科技金融的重要抓手，既拓宽了科技型企业、金融机构和股权投资机构的融资渠道，也引导更多长期资金、社会资本流向科技创新领域。 多位受访专家认为，债券市场“科技板”落地以来，在优化科技企业融资结构、提升直接融资比重、服务国家创新战略等方面成效明显。但发行主体信用等级集中、“硬科技”领域覆盖不足、早期科技企业融资支持有限等问题仍待破解。 发行规模快速扩容 2025年5月7日，中国人民银行等部门发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，明确支持金融机构、科技型企业及私募创投机构发行科技创新债券。随后，三大交易所同步出台配套文件，科创债市场“鸣枪起跑”。 科技创新债券，是指由科技创新领域相关机构发行，或募集资金主要用于支持科技创新领域发展的信用债。通俗而言，就是通过债券市场为科技创新输血，既为科技企业提供长期、稳定、成本相对较低的资金，也为金融机构和创投机构服务科技创新提供新的资金来源。 发行规模的增长最能直观展现成果。据统计数据，2025年，我国债券市场共有843家发行人发行科创债2132期，融资规模约2.3万亿元，较上年同期的394家发行人、1229期、1.2万亿元均有大幅增长。其中：科技型企业638家，融资规模约1.8万亿元；金融机构124家，融资规模约3800亿元；股权投资机构81家，融资规模约740亿元。 联合资信认为，2025年科创债市场创新步伐明显加快，投融资生态持续优化，市场吸引力不断增强。特殊条款加速落地，转股类条款实现实质性应用，投资者保护条款被广泛使用；同时，政策性科创债风险分担工具落地后，缓解了市场对科创债信用风险的担忧，为更多主体参与市场创造了条件。 结构不均衡待破解 在规模快速扩张的同时，科创债市场结构性问题也逐步显现。 大公国际发布的研报认为，债券市场“科技板”在快速发展过程中，仍存在市场结构不均衡和行业集中度较高的问题。目前，电力、建筑等传统基建相关行业仍占较大比重，医药制造业、软件和信息技术服务业、汽车制造业等制造类行业增速较快，但绝对规模仍相对有限。 一些关键核心技术领域的融资支持也有待加强。例如，工业软件、高端芯片设计、基础材料、精密仪器等领域的企业，往往具有规模较小、技术风险较高、市场认知度不足等特点，发债融资规模仍然偏低。 从发行主体看，科创债目前仍以高等级主体为主。数据显示，2025年科创债发行主体中，AAA级占比达75.66%，AA+级占比为20.55%。信用等级集中度较高，意味着大量处于技术攻关关键期的中小科技企业，尚未真正进入债券融资覆盖范围。 “这说明债券市场‘科技板’仍存在一定的‘掐尖’现象。”有评级机构人士表示，目前科创债主要服务于已进入商业化阶段、具有稳定收入的大型科技企业，而初创期、成长期企业由于缺乏稳定现金流和足够资产抵押，较难通过债券市场融资。要让债券市场更好服务科技创新，就需要进一步补齐全生命周期金融服务短板。 针对上述现象，受访机构建议，应进一步优化行业投向引导，强化对关键核心技术领域的支持。例如，探索建立科创债发行的正面清单和负面清单制度，对集成电路、工业软件、基础材料、生物医药等领域给予更有针对性的政策支持。 与此同时，还应完善风险分担和增信机制，提升中小科技企业债券融资可得性。大公国际建议，可推广集合债券模式，由多家同行业或同区域中小科技企业联合发行债券，通过风险分散和统一增信降低发行门槛；也可探索“创投债+认股权证”等复合融资工具，以潜在股权收益补偿早期债券投资风险，引导资金更多投向“投早、投小、投长期、投硬科技”。 市场生态有望更趋成熟 展望未来，科创债市场仍处于政策支持与市场需求共振的窗口期。 联合资信认为，当前适度宽松的货币政策有助于引导科创债融资成本下行。随着市场流动性保持充裕，信用债整体发行利率处于下行通道，科创债作为信用债的重要组成部分，其发行利率也将随市场利率中枢下移而降低。对于央国企背景的发行主体而言，融资成本下降空间更为明显，发行积极性也将进一步提升。 风险分担机制也在继续升级。2026年1月，中国人民银行副行长邹澜在国新办发布会上表示，将合并设立“科技创新与民营企业债券风险分担工具”，把原民营企业债券融资支持工具与科技创新债券风险分担工具统一管理，合计提供2000亿元再贷款额度。 大公国际发布的研报认为，2026年债券市场“科技板”有望在政策推动和市场需求双重驱动下保持较快增长，并成为信用债市场的重要增长点之一。随着科技创新债券风险分担工具常态化运作，民营股权投资机构和中小科技型企业参与度将继续提升，市场结构也将从“高等级、大主体”为主，逐步向多元主体共同参与转变。 从更长周期看，债券市场“科技板”的意义不止于融资规模增长，更在于搭建科技、产业和资本之间的连接机制。受访专家认为，随着信用评级体系更加科学、投资者结构更加多元、信息披露和违约处置机制更加完善，科创债市场将从“能发债”走向“发好债、投好债、用好债”，更加精准服务关键核心技术领域、战略性新兴产业和前沿科技领域。 半导体材料公司技术迭代提速 一代芯片依赖一代工艺，而一代工艺离不开一代材料。伴随半导体工艺快速迭代，国产半导体材料的发展态势备受关注：先进制程配套材料的研发与认证进展如何？供应链扰动是否会冲击电子气体供应？ 5月7日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体材料行业专场召开，安集科技、金宏气体、清溢光电、久日新材、路维光电、广钢气体等7家公司高管，围绕公司经营情况、产业发展机遇等议题，详细回应投资者关切。 关键材料：国产化与技术迭代并行 综合多家企业在业绩说明会上的表述，国产化加快与技术迭代提速已成为半导体材料行业发展的双主线。 “公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平（14nm），伴随公司制程节点的不断突破，公司会加大对下游客户的开发和验证。”针对投资者关注的国产先进制程掩膜版，路维光电董事长、总裁杜武兵直言。 据杜武兵介绍，路维光电目前已实现150nm制程节点半导体掩膜版量产，130nm已通过客户验证并小批量量产。公司掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求。 同样在半导体掩膜版领域，清溢光电已实现180nm工艺节点掩膜版规模化量产，150nm工艺节点掩膜版小批量量产；目前正稳步推进130nm至40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，持续向高端制程突破。此外，公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。 值得注意的是，掩膜版行业的核心设备与材料国产化也正在同步推进。 “公司始终密切关注国内设备厂商的技术进展，并开展国产设备的导入评估与小批量验证工作。”清溢光电总经理、职工代表董事姜巍表示，“同时，公司已与全球头部石英基板供应商建立长期稳定的战略合作关系，也在联动国内材料厂商，推进相关技术协同突破。” 在光刻胶领域，国内厂商的研发与认证工作亦在稳步推进。 久日新材董事长赵国锋表示，截至2025年12月31日，公司已完成35款半导体g/i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等40余家相关客户。目前已有17款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。 再看湿电子化学品等其他关键半导体材料板块。安集科技功能性湿电子化学品已在逻辑和存储的先进制程节点有不同程度的导入。2025年度，公司该板块实现营收4.53亿元，同比增长63.73%。 “展望未来，功能性湿电子化学品的产能规划与客户拓展正按计划稳步推进，随着产能释放、客户渗透加深及产品结构优化，功能性湿电子化学品将进一步提升公司在半导体材料领域的发展地位。”安集科技董事长王淑敏称。 同时，在化学机械抛光液板块，安集科技在3D/2.5D IC领域取得突破，保持产品先发优势，并在新材料、新应用及各技术节点积极探索和投入资源。 电子气体：多重方案保障供应稳定 当前，受霍尔木兹海峡航运受阻、卡塔尔氦气装置被迫停机、俄罗斯液氦出口管制三重冲击影响，全球氦气供应面临严峻挑战，短期将出现区域性与局部性的紧张态势。 与此同时，氦气是电子半导体产业不可或缺的关键材料，广泛应用在集成电路制造、半导体显示、低温超导、光纤通信、科研实验等领域，且伴随下游客户产能爬坡，市场需求呈增长态势。 针对上述形势，广钢气体董事会秘书贺新在业绩说明会上向投资者传递了坚定信心：“公司积极协调全球气源，全力保障国内重要客户氦气供应的稳定与安全。” 具体而言，为应对复杂多变的全球格局，广钢气体从服务国家重大战略需求出发，建立了全球氦气供应体系。氦气气源方面，公司是国内唯一一家同时拥有大批量、长期协议、多地气源采购的内资气体企业；运输载体方面，公司已投资近百个液氦冷箱，切实保障我国高端产业对氦气资源的稳定需求；超高纯氦气供应方面，公司已在上海、武汉、广州等地建设智能化充装、混配、存储、回收纯化的氦气绿色工厂。此外，公司与中国科学院合作，全力打造国内首个小分子深地存储项目。 金宏气体新疆BOG提氦项目也正稳步推进建设，预计将于今年下半年进入试生产阶段。项目投产后，公司氦气自主供应及市场保供能力将得到进一步提升。 据金宏气体董事会秘书陈莹介绍，公司在氦气业务领域拥有突出的综合竞争优势：一是具备优质气源优势，通过长协锁定多家海外优质气源，同时布局国内自主产能建设，形成成本优势与多元化供应渠道，有效对冲国际市场价格波动风险；二是拥有领先的产品品质，依托先进纯化、液化技术，执行高于行业的内控标准，产品纯度可稳定满足高端制造及科研领域的高标准用气需求；三是具备完善的网络与服务能力，依托全国布局的物流供应链体系，搭配专业储运装备、精密分析检测技术及灵活分装能力，可为客户提供稳定高效的气体整体解决方案及全流程配套服务。 |
