长电科技(600584)定增大基金再次出手 封测龙头战略地位凸显
产业基金再次出手,成为第一大股东彰显国家支持力度:本次发行产业基金拟出资不超过29 亿,发行完成后其持股比例上升到不超过19%,由第三大股东上升为第一大股东。产业基金再次出手,显示国家和产业基金对公司的大力扶持,长电作为大陆封测龙头的战略地位再次得到强化。 扩产为成长保驾护航,中道封装产品将维持技术领先:本次非公开发行拟投入16.2 亿用于“年产20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”。建成后将形成FBGA、SIP 模组等高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力,实现销售收入11.2 亿元、年利润2.42 亿。此外,拟投入16 亿用于“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”,将形成Bumping、WLCSP 等集成电路中道封装年产82 万片Bumping、47 亿颗芯片封装的生产能力,达产后形成销售收入23.68 亿元、年利润3.66 亿。 偿还银行借款优化财务结构,释放利润:偿还银行借款13.4 亿,假设利率在8%-10%之间,那么可以节约财务费用1.07-1.34 亿,有利于公司的利润释放。这也是公司大动作调整负债率的兑现,公司目标是将71%的负债率降低到65%以下,实现利润的正常释放。 3 季度迎业绩拐点,定增扩产为成长保驾护航,大基金出手彰显国家支持力度,维持“买入”评级:我们预计3 季度公司将迎来业绩拐点。且此次定增扩产为公司长期成长保驾护航,大基金的支持再次强化了公司作为大陆封测龙头的战略地位。预计2017-2019 年公司净利润分别为5.51、12.09、17 亿元。考虑增发摊薄,摊薄后EPS 分别为0.41 、0.74 和1.04 元,对应PE 42.6、23.3 和16.6 倍,维持“买入”评级。 风险提示:整合低于预期;SiP 出货低于预期;下游需求低于预期 |