电子行业：半导体产业高景气，国产替代进入黄金时代
从行业领先指标看全球半导体产业高景气，2017年产业规模达4000亿美元：宏观经济与半导体产业紧密联系，二者相关系数达到0.93。伴随全球主要经济体复苏，半导体高景气度仍将持续。WSTS上调2017年全球半导体增速至17%，ICInsights将2017年全球IC市场产值同比增速上调至22%。不考虑存储芯片涨价的影响，ICInsights预计2017年全球半导体市场将成长9%。 费城半导体指数、台湾半导体指数、硅片出货量、北美半导体设备制造商销售额等行业领先指标创历史新高，反应下游应用需求强劲，未来半导体新增长点主要来自工业4.0、智能终端、物联网、智能汽车、VR/AR、5G、人工智能等领域。 从美国视角看，中美半导体产业差距仍然较大，中国发展半导体产业势在必行1、从产业地位看，中美半导体产业差距仍然较大。根据SIA的数据，2015年美国半导体产业占全球市场份额的50%，中国仅为4%；半导体是美国第三大出口产业，2015年出口总值达到420亿美元，仅次于飞机（1190亿美元）、汽车（550亿美元）。半导体连续多年是中国第一大进口商品，2016年进口金额超过2200亿美元，主要进口产品包括存储器、CPU/GPU、逻辑芯片、微控制器等。根据ICInsights的数据，预计2018年中国IC市场自给率为16.0%，供需缺口将达到1135亿美元。 半导体是技术创新和研发驱动的行业。2015年美国半导体产业研发费用占营收比例接近20%，美国半导体企业每年研发投入和资本支出总和约占营业收入比例的30%。国内半导体企业从成本驱动走向研发驱动。据wind数据，A股半导体企业年均研发费用从2007年的1572万元增长至2016年的1.59亿元，营收占比从2.8%增长至8.17%。 大基金布局成效显著，半导体产业上升至国家战略，国产替代迎来黄金时代1、半导体被列入《2017年政府工作报告》，政策对半导体的支持从指令式向市场化运作转变，大基金成立3年来布局成效明显：所投项目55个，总共承诺出资1003亿元，实际出资额为653亿元，在承诺投资额中，IC设计业、制造业、封测业、装备材料业的投资金额占比分别为17%、65%、10%、8%。 过去10年半导体板块个股平均营收和业绩CAGR分别为14.84%、12.10%；2016年IC设计产值超过台湾，增速达两位数；封测业有3家入围全球前十；截至2016年底，中国在建的12英寸晶圆产线有11条，在建产线产能合计为58万片/月，2018~2020年大部分进入投产阶段，将带动IC设计、封测、材料装备等环节发展。伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移，半导体产业进入黄金时代。 重点推荐：IC设计，兆易创新、中颖电子、汇顶科技、富瀚微；IC封测，长电科：技、晶方科技；MEMS制造，耐威科技；半导体材料，江丰电子、上海新阳；EPC工程，太极实业；半导体分立器件，扬杰科技、捷捷微电；IC分销：深圳华强。建议关注：全志科技、上海贝岭、深科技、国民技术、欧比特。 |
