先进封装产业链将持续受益 华金证券研报称,ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。建议关注:1)封测:长电科技等;2)设备:北方华创等;3)材料:华海诚科等;4)EDA:华大九天等;5)IP:芯原股份。 1、宏昌电子(603002) AI应用加速演进推动PCB行业进入新增长周期,高端PCB如18+层多层板需求快速增长;同时,消费电子需求温和复苏及新能源汽车渗透加深,拉动PCB量价齐升。 据2025年7月3日互动易,公司开发GBF增层膜新材料,应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程,持续推进下游客户认证。 |