据格隆汇，三星电机与全球大型企业签署了一项3000亿韩元规模的人工智能服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供应合同。继上个月签署4500亿韩元合同后，成功获得了这一追加订单，从而扩大了AI服务器用高附加值部件的长期需求基础。三星电机于23日表示，将向全球大型企业供应约2亿美元规模的AI服务器用MLCC。 三星电机两月内连续斩获合计约7500亿韩元AI服务器MLCC长单，叠加原厂涨价潮7-8月集中落地，共同验证高端MLCC正进入由AI算力需求驱动的超级周期。 需求端，AI服务器单机MLCC用量达普通服务器的13倍、价值量约3倍，英伟达Rubin平台单GPU MLCC用量约12000颗、单机价值量升至4000美元；供给端，高端MLCC扩产周期长达18-24个月，核心原材料陶瓷粉体集中于村田及三星电机，转产对产能损耗比约1:5，短期缺口无法快速填补，供需缺口预计延续至2028年。 订单出货比（BB值）作为景气度前瞻指标，截至6月下旬三大龙头分别达1.30、1.31、1.25，全行业升至1.04，已超越2018年周期峰值1.25，国巨AI相关产品BB值更达1.4。 此外，MLCC原厂7-8月进入调价高峰期：国巨7月1日起上调全系列电容报价约50%；村田7月起对AI及车规产品再涨10%-40%为年内第三次；三星电机预计自8月份起对MLCC机种进行涨价，国内三环及风华预计8月跟进，10月预计还有一轮调价。 展望后市，Rubin平台量产及AI算力扩张持续驱动高端MLCC需求，原厂涨价传导至全品类，国产厂商承接海外溢出订单加速切入AI及车规供应链，高容高压MLCC国产替代窗口打开，行业景气有望延续至2027-2028年。 具体到A股市场，该事件对MLCC及被动元件细分板块形成催化，其中MLCC本体制造、陶瓷粉体及上游材料、高端装备配套三大方向相对受益。MLCC本体制造环节直接承接海外厂商产能调整溢出订单，具备高容高压量产能力的国内龙头受益于量价齐升与国产替代加速；陶瓷粉体及上游材料环节作为高端MLCC核心壁垒，钛酸钡粉体及陶瓷粉体供应商受益于原厂扩产及国产化需求；高端装备配套环节受益于国内厂商扩产周期，流延、叠层及高温烧结炉等关键设备需求释放。 原厂MLCC7-8月进入调价高峰期，本体制造及上游材料环节受益（受益概念股）如下： 一、民用/通用MLCC龙头（规模+国产替代） 1、风华高科（000636） 国内MLCC绝对龙头，全球市占约5%（国内第一、全球第八）。月产能约350亿颗，2026年规划突破500亿颗。全品类覆盖：01005微型、220μF高容、车规AEC-Q200、AI服务器专用。 客户：华为、浪潮、比亚迪、小米、特斯拉。 2、三环集团（300408） 垂直一体化（自研陶瓷粉体），月产能约600亿颗。高端优势：01005、高容、车规、AI服务器MLCC。客户：三星、特斯拉、比亚迪、华为/浪潮。 3、达利凯普（301566） 射频/微波MLCC隐形冠军，聚焦高频通信、半导体电源。 4、利和兴（301013） MLCC年产能约200亿只，切入AI算力供应链。 二、军工/高可靠MLCC（航天/航空/防务） 1、振华科技（000733） 军工MLCC绝对龙头，军用市占62%-63%，高端占比超90%。耐温200℃、抗辐射，商业航天订单快速增长。 2、鸿远电子（603267） 航天级MLCC龙头，商业航天市占约30%。高毛利、小批量多品种，服务神舟/天宫等项目。 3、火炬电子（603678） 航天MLCC核心供应商，商业航天市占约35%。军工+民用双轮驱动，拓展AI服务器电源领域。 三、MLCC上游核心材料（国产替代关键） 1、国瓷材料（300285） MLCC陶瓷粉体绝对龙头，国内市占80%-90%。纳米级钛酸钡，供货三星、风华、三环。 2、洁美科技（002859） MLCC专用离型膜全球核心供应商，绑定村田、三星、风华。 3、博迁新材（605376） MLCC专用镍粉龙头，为片式电容提供关键电极材料。 |
