据财联社消息，工信部将加快出台“人工智能+软件”行动方案，推动软件开发智能化转型、软件产品及服务智能化升级和智能体软件新业态培育。 近年来，AI应用发展呈现爆发式增长，从“炒概念”转向“重落地”。以“人工智能+软件”为例，软件开发正从代码生成向全流程智能化演进，大模型驱动代码效率明显提升。同时，AI与制造业、医疗、金融等深度融合，催生智能质检、动态排产等新场景。 国产大模型在多模态领域跻身全球第一梯队。这一趋势得益于算力普惠化和工业大模型能力突破，AI正从“边缘工具”升级为“核心生产力”。 2026年作为“十五五”规划开局之年，“AI+”专项行动将破解数据孤岛、协同低效等核心痛点。过去两年重点关注的是AI应用“有没有”、“好不好”的问题，2026年则是在试点探索、深化落地基础上的系统性布局，重点要解决的是AI发展“强不强”的问题。 2026年政策面提出“探索组建‘AI+’产业共同体”，这一举措成为撬动全产业链协同的关键。在此背景下，2026年的“AI+”专项行动中，首次强调央企是人工智能“产业体系化布局的重要组织者”，标志着国资央企从“应用实践者”向“生态构建者”的战略角色转型。 展望后市，业内预计，未来12-24个月，AI应用的商业模式将转向以结果和价值定价。衡量AI公司的核心指标，将从用户规模转向单位智能成本创造的商业价值。AI应用商业化将聚焦垂直场景与高付费用户，效率端将领先消费端率先爆发；伴随Token成本持续下降与交互范式创新，现象级AI消费应用将逐步浮现。 具体到A股市场，AI应用向“端侧融合”与“智能体软件”演进，端侧SoC芯片市场有望迎来高增长。可关注具有业绩兑现前景的领域，诸如光通信与存储、国产算力、智能体软件等方向。 工信部推动“人工智能+软件”，AI应用向“端侧融合”与“智能体软件”演进（受益概念股）如下： 电科芯片(600877)公司北斗短报文通信SoC芯片已经成功进入多家主流智能手机厂商供应链 电科芯片(600877)1月15日在互动平台表示，公司北斗短报文通信SoC芯片已经成功进入多家主流智能手机厂商供应链，如果无政策障碍，公司有足够信心进入新的手机厂商供应链。 |
