一、机械刀片式晶圆划片机（封测主流Dicer） 1、光力科技300480【国产绝对龙头】 通过收购以色列ADT（全球第三大划片机厂商）+英国LP（空气主轴发明者），国内唯一能量产12英寸全自动双轴划片机； 覆盖6/8/12寸机械划片机，自研空气主轴+切割刀片，设备+耗材一体化，直接对标Disco； 客户：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等头部封测厂； 同时布局激光开槽、晶圆减薄机。 2、博杰股份002975 子公司博捷芯自研8/12英寸全自动机械划片机； 国产第二梯队，机型持续在晶圆厂、封测厂验证导入。 补充：和研科技同样做机械划片机，但尚未上市。 二、激光划片机/激光隐形切割（先进工艺、薄晶圆、SiC） 1、大族激光002008 大族半导体：激光晶圆切割、激光隐切、Low-K开槽设备；LED划片设备市占领先，逐步向IC、功率半导体晶圆激光切割拓展；无传统机械刀片划片机。 2、德龙激光688170 主营紫外/皮秒激光微加工，激光晶圆划片、隐形切割设备； 应用：功率器件、SiC、超薄晶圆切割，主打激光路线，不做机械刀片划片机。三、容易混淆、不属于晶圆划片机的标的（避坑） 1.高测股份、宇晶股份：半导体硅片多线切割机（硅棒切成硅片）≠晶圆划片机（成品晶圆切割成单颗芯片），工艺完全不同； 2.大部分封测设备厂商（长川科技、华峰测控等）主营测试机，不生产划片机。快速总结 想买机械刀片式晶圆划片机核心标的：光力科技300480 激光划片/隐形切割赛道：德龙激光、大族激光 第二梯队机械划片机：博杰股份002975 |
