2026年1月20日晚间披露资产购买公告一览

康欣新材(600076)拟3.92亿元取得宇邦半导体51%股权

康欣新材(600076)1月20日公告，拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（简称“宇邦半导体”）51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。公司通过收购宇邦半导体51%股权实现从传统集装箱地板业务向半导体领域拓展，标的公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商。