日前，东吴证券指出，AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。 金刚石热导率（2000W/m·K）是铜的5倍、硅的13倍，成为解决芯片“热死”问题的战略材料。随着金刚石导热技术成功应用于商用AI服务器散热，推动行业从“消费替代”向“先进制造材料”转型，需求端的购买频次也将从“N年一次”变为“一年N次”。 在此背景下，十四五以来，国家将超硬材料纳入战略性新兴产业，工信部《“十四五”原材料工业发展规划》明确支持大尺寸单晶金刚石技术突破。“十五五规划建议”更将功能性金刚石列为重点发展方向，推动行业从消费品向功能材料跨越。 以AI服务器散热为突破口，金刚石热沉片有望在2026-2027年完成从样品到商品的跨越。预计十五五期间，工业应用市场规模将超过珠宝级，且工业级产品毛利率（40%以上）远高于珠宝级（20%左右）。这一趋势将倒逼上游企业调整产能结构，促使更多产线转向工业级产品。 展望后市，金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，正成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径，推动培育钻石市场从论吨卖的工业磨料，变成了论“片”卖的“芯片散热贴”。业内预计到2030年市场规模将超1025亿元，中国市场将是规模快速增长的千亿蓝海。 具体到A股市场，随着功能金刚石需求放量，AI散热商业化订单集中落地，有望重估培育钻石价值，带动投资信心。可关注企业，已切入英伟达供应链、有实际订单转化的头部公司，以及技术壁垒高的龙头企业。 AI散热需求催化，金刚石材料加速渗透，中国市场将是规模快速增长的千亿蓝海（受益概念股）如下： 1、黄河旋风（600172） 国内唯一实现8英寸多晶金刚石热沉片规模化量产（2026年2月投产），采用MPCVD技术，热导率2000–2200W/(m・K)，良率超85%，已通过华为、中芯国际验证，年产能规划30万片。 2、力量钻石（301071） HPHT+CVD双路线，金刚石散热片通过英伟达实验室测试，进入HGX模组供应链，向华为小批量供货。 |
