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海外供给瓶颈凸显,国产半导体设备迎来替代黄金窗口(受益概念股) ...

2026-7-27 09:28| 发布者: admin| 查看: 1| 评论: 0

摘要: 全球半导体扩产潮带动设备订单激增。阿斯麦、东京电子等海外五大设备巨头的主流设备交付周期拉长至原先1.5-2倍;常规6个月交期设备,当前下单等待周期接近一年,部分机型交付超一年。 ...
据《科创板日报》消息,全球半导体扩产潮带动设备订单激增。阿斯麦、东京电子等海外五大设备巨头的主流设备交付周期拉长至原先1.5-2倍;常规6个月交期设备,当前下单等待周期接近一年,部分机型交付超一年。

由于AI算力、HBM存储需求超预期,驱动全球晶圆厂持续加码资本开支扩产,带动设备行业也进入长景气周期。

比如,美光上调美国建厂长期投资至2500亿美元,台积电上调全年资本开支至600-640亿美元,而海外设备产能饱和,供需格局持续偏紧。这也令设备企业订单排期拉长,议价能力上行,收入与盈利持续兑现。

而海外供给缺口也打开国产替代窗口期。三星等存储巨头受制于设备交付进度,亟需培育多元化供应商。国内刻蚀、薄膜、清洗、CMP、量检测设备成熟度持续提升,交付周期优势显著,迎来海内外产线批量导入验证机会。

此外,资本开支主线对半导体设备的驱动也持续强化。AI服务器带动先进逻辑、HBM存储、先进封装投资持续上行,存储芯片价格回暖推动美光、三星、SK海力士加大扩产力度。国内成熟制程、存储产线也持续建设,拉动本土设备采购需求。

机构并指出,本轮设备上行周期持续性更强,需求锚定AI基础设施长期扩张。短期交期拉长或将小幅延缓部分海外晶圆厂投产节奏,但不会改变中长期扩产趋势。

展望后市,短期看,海外设备交付紧张持续发酵,催化板块情绪;中长期看,全球资本开支维持高位,国产设备依托交付优势有望加速突破海内外客户,存储、先进封装配套设备弹性突出。

据SEMI预测,2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元,同比增长23.2%,到2028年市场规模有望攀升至2295亿美元。

具体到A股市场,可重点关注存储配套设备、薄膜/刻蚀/清洗核心设备、量测检测赛道等环节订单充足的头部企业。

海外供给瓶颈凸显,国产半导体设备迎来替代黄金窗口(受益概念股)如下:
1.北方华创002371:刻蚀、PVD、炉管、清洗;长鑫核心国产设备商
2.中微公司688012:刻蚀设备(3DNAND、DRAM必备)
3.拓荆科技688072:PECVD薄膜沉积,3DNAND堆叠核心设备
4.华海清科688126:CMP化学机械抛光
5.盛美上海688085:单片式湿法清洗设备


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