Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 生益科技：生益科技主要生产和销售覆铜箔板（敷铜板）和半固化片（粘结片），目前是我国最大覆铜板生产企业，技术力量雄厚，产值、出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首。 亨通股份（600226）：据2025年7月14日机构调研，当前下游国内外巨头投入加码AI，AI应用场景涉及高频高速传输提升高端铜箔需求，公司已实现RTF铜箔进口替代并向下游客户批量供货。 |
