光迅科技(002281)稳扎稳打提升市场份额 外延并购实现垂直一体化
【2017-06-21】 传输、接入、数据三轮驱动，年复合增长率有望保持在30%以上 2016 年公司整体营收40.59 亿，同比增长29.79%；归属上市公司股东净利2.85 亿元，同比增长17.15%。公司主营传输、接入、数据三大业务，其中传输产品占2016 年营收57%，接入与数据产品占比41.7%。公司是国内首家光电子器件上市公司，目前已形成从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案供应，占全球市场份额5.7%，未来年复合增长率有望超过30%。 实现"芯片-器件-封装"垂直一体化整合，有效锁定高毛利 光模块器件属于典型的技术及资产密集型产业，利润主要集中在价值链前端。公司深谙此道，已实现"芯片研发-器件制造-高端封装"全产业链布局。公司掌握1G/2.5G 全系列产品芯片的研发技术，并于2016 年并购大连藏龙、法国阿尔玛伊，分别将两者定位于高端模块封装基地和高速芯片研发平台，实现从芯片研发到封装成型的垂直一体化生产。现阶段，公司10GEML 芯片已于法国阿尔玛伊实现小规模量产，并在大连藏龙完成封装。预计25G 高端芯片(包括DFB 和EML)将在2017 下半年向客户送样。自此，公司40G 产品线实现自给自足，100G 产品线预期也将于2017 年底实现逐步量产。届时，公司产品结构进一步中高端倾斜，顺应通信技术由低端向高端转移的时代趋势。芯片研发优势有利于公司发挥成本优势，形成强议价能力。Ovum 预测2020 年光模块器件市场将达123 亿美元，其中数通市场CAGR 13%达38.75 亿美元，未来数通业务将成公司业绩增长主要驱动力。 加码前沿技术布局，从技术创新浪潮中获益 公司抢先布局硅光互联技术，截至16 年底硅光Micro-ICR&调制器产品已进入可靠性评估阶段，面向于数据中心应用的 10G、100G 硅APD 探测器已经出货，有望在硅光时代领跑国内光器件市场。目前公司850nm VCSEL芯片已通过可靠性及器件认证，VCSEL 技术在3D 传感上的创新应用已受到以苹果为首的手机厂商的青睐，若合作达成，有助于器件/模块厂商迅速打开海量消费电子应用市场。 盈利预测及投资评级 综上所述，我们短期内看好公司在传统电信领域通过垂直一体化的营业模式进一步降低成本并提升份额，而近期国内三大运营商集中对网络进行升级扩容的行业大环境有利于公司电信产品线的出货量的提升。中长期看好公司在高速光芯片的研发能力，有望突破国内厂商在光芯片领域的空白，同时公司加大力度布局快速增长数通市场，获取以ICP 及BAT 为主数据中心客户的订单。我们预计公司17~19 年净利润3.75 亿元，4.79 亿元和6.26亿元，给予"买入"评级。 风险提示：25G 高速芯片研发投产不及预期，光器件价格侵蚀及市场竞争加剧，运营商资本开支下滑 |
