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2017年8月16日机构解析:周三热点板块及个股探秘(附股)

2017-8-15 14:26| 发布者: adminpxl| 查看: 8015| 评论: 0

摘要: 2017年8月16日机构解析 周三热点板块及个股探秘(附股):非银行金融行业、银行行业、机械设备行业、食品饮料行业、生物医药行业、纺织服装行业、休闲服务行业、商业零售、医疗保健、媒体、计算机行业、国内婴幼儿奶 ...
电子行业深度报告:全面屏 吹响新一轮手机创新的号角


  核心观点:全面屏将吹响手机新一轮创新的号角,开启新一轮3年期的创新浪潮,同时加速行业洗牌。2017是全面屏手机的元年,2018年将是其真正爆发的时点。外观的美感提升将推动一轮换机潮,同时终端屏幕形态将向触控显示、指纹、摄像头等上游模组传导;具体而言是其提高了模组行业的资金壁垒、工艺壁垒,随后将推动一轮洗牌;小厂家将会在洗牌中逐渐出局,而拥有COF、激光加工等核心设备及工艺的模组厂将会借机重新划分市场份额。
  全面屏的核心优势主要有三点:更多的内容和更佳的手握感、加大的宽度创造出“分屏浏览”这一全新的使用习惯、以及外观美感的提升。趋势上看,全面屏手机将以三星S8、Essential-PH1、小米Mix代表的高端机逐渐向中低端渗透。2017年下半年,预计在苹果、三星等国内外厂商推出的iphone8等高端机型中,全面屏将成为标配。我们预测:2017年全球手机总销量为15亿部(YOY+3%);2017-2019年渗透率分别为5%、40%、60%。
  在所有部件中,触控显示模组产业将迎来最大的挑战和机遇。LTPS和a-SiLCD近几年仍然是主流;OLED屏尤其是软屏坐拥独特优势,打破产能瓶颈后有望高速放量。LCD屏将围绕着Incell贴合方案、COF驱动芯片封装方案、背光模组重设和异形切割技术四个维度开启行业变革。对OLED而言,擅长On-cell和GF贴合的厂商将迎来机遇,而COP/COF封装将是趋势。目前三星、LG在OLED屏产能方面占得先机,京东方、天马、信利、和辉等在投资布局阶段。设备方面,显示屏异形切割制对刀轮和激光设备提出了要求,而3D盖板玻璃加工也为激光设备和玻璃精雕机等厂商带来了挑战与机会。
  指纹、摄像头等核心零部件同样面临重大创新与变革。传统TouchID在全面屏时代将无处安放,新的生物识别方式将崛起。虹膜识别准确率高、短期价格昂贵,适配于高端机;后置指纹识别是短期的过渡方案;就正面的隐藏式识别,光学和超声波隐藏式指纹方案将成为iphone8及三星高端机型的主流选择。前置摄像头可采用三种位置方案:置于边框、异形切割开孔和隐藏式;其模组技术将由COB向MOB等过渡。听筒方面,我们认为目前传统的上边框开槽方案依然是主流;随着屏占比逐渐接近90%后,激励器AcousticSurface技术或将逐渐成为主流。另外,手机天线在全面屏时代,将朝着小型化、净空严格化的方向设计。重点关注:合力泰、欧菲光、深天马A、京东方A、大族激光、歌尔股份、立讯精密、弘信电子等。港股:舜宇光学、丘钛科技等。



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