301369联动科技9月9日申购指南 半导体后道封装测试领域专用设备 股票代码：301369 股票简称：联动科技 申购代码：301369 上市地点：深圳证券交易所创业板 发行价格（元／股）：96.58 发行市盈率：35.76 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)：11.20 网上发行日期：2022-09-09 周五 网下配售日期： 网上发行数量(股)：11,600,000 网下配售数量(股)： 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)：11,600,045 申购数量上限(股)：11,500 中签缴款日：2022-09-14 周三 网上顶格申购需配市值(万元)：11.50 网下申购需配市值(万元)： 主承销商：海通证券股份有限公司： 公司简介：佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。 主营业务：设计、制造、加工、销售：半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备；销售：普通机械及零配件，电子元件，电子计算机及零配件，五金，交电，建筑材料，金属材料，汽车零部件，摩托车零部件；服务：计算机软件研发；货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 筹集资金将用于的项目：补充营运资金，营销服务网络建设项目，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目，半导体封装测试设备研发中心建设项目 截至日期: 2021-12-31 联动科技(301369)主要股东
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