股票代码：688352 股票简称：颀中科技 申购代码：787352 上市地点：上海证券交易所科创板 发行面值（元）：1.00 网上发行日期：2023-04-07 周五 网下配售日期：2023-04-07 周五 网上发行数量(股)：30,000,000 网下配售数量(股)：120,000,000 总发行量数(股)：200,000,000 申购数量上限(股)：30,000 中签缴款日：2023-04-11 周二 网上顶格申购需配市值(万元)：30.00 网下申购需配市值(万元)：1000.00 中签号公布日期：2023-04-11 周二 主承销商：中信建投证券股份有限公司 公司简介：合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司是集成电路高端先进封装测试服务商。 主营业务：半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 筹集资金将用于的项目：颀中先进封装测试生产基地项目，颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目，补充流动资金及偿还银行贷款项目，颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 截至日期: 2023-03-17 颀中科技(688352)主要股东 合肥颀中科技控股有限公司，CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED(HK)，合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)，CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED，合肥奕斯众志科技合伙企业(有限合伙)，徐瑛，北京芯动能投资基金(有限合伙)，中信证券投资有限公司，青岛日出智造六号投资合伙企业(有限合伙)，中青芯鑫鼎橡(上海)企业管理合伙企业(有限合伙) |
