股票代码：688249 股票简称：晶合集成 申购代码：787249 上市地点：上海证券交易所科创板 发行面值（元）：1.00 网上发行日期：2023-04-20 周四 网下配售日期：2023-04-20 周四 网上发行数量(股)：145,444,500 网下配售数量(股)：280,859,153 总发行量数(股)：501,533,789 申购数量上限(股)：145,000 中签缴款日：2023-04-24 周一 网上顶格申购需配市值(万元)：145.00 网下申购需配市值(万元)：1000.00 中签号公布日期：2023-04-24 周一 主承销商：中国国际金融股份有限公司 发行前每股净资产（元）：8.72 公司简介：合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所代工的主要产品为DDIC。 主营业务：集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 筹集资金将用于的项目：收购制造基地厂房及厂务设施，28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，补充流动资金及偿还贷款，40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)，微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米) 截至日期: 2022-12-31 晶合集成(688249)主要股东 合肥市建设投资控股(集团)有限公司，力晶科技股份有限公司，合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)，美的创新投资有限公司，合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)，深圳市惠友豪创科技投资合伙企业(有限合伙)，合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)，海通创新证券投资有限公司，杭州承富投资管理合伙企业(有限合伙)，泸州隆信投资合伙企业(有限合伙) |
