半导体、电子设备：3D成像开启光学入口新浪潮 荐4股
核心观点： 双摄到“3D”，解锁深度交互，开启光学入口新浪潮3D成像并非是普通的功能性组件创新，而是激活光学交互属性，实现二维到三维的交互升级，是继图形界面、触控之后的第三次人机交互跨越。 随着信息量持续提升，交互始终在向更高效、更简单、更自然方向演进。 随着双摄普及，“拍照”到“交互”拐点加速来临。我们相信即将发布的国际大客户在旗舰机前置镜头中导入3D成像，将正式开启3D交互新浪潮，带来更陡峭的3D成像渗透率曲线。 3D成像：实现二维到三维的交互跨越众所周知，3D成像不只是为了拍照，更关键的是要获取深度信息，弥补2D成像特征信息损失的缺陷，重建真实世界。深度信息意味着对真实世界更真实、更高质量的图像描述，配合激增的信息处理能力，可以围绕3D建模衍生出多样化的应用：从生物识别、AR/VR到机器视觉、自动驾驶、无人机、安防等。3D成像并不容易，核心硬件或算法本身就稀缺；而科技巨头也充分意识到了3D成像的前景，纷纷跑马圈地式地展开收购占据制高点，打造技术生态。尤其是PrimeSense被苹果拿下之后，更是有加速迹象。 分享3D成像新红利，光学核心器件拥抱成长新动能梳理3D产业链，3D与传统2D成像有较大差异，3D成像由于在硬件上会新增红外光源和红外摄像头，一批深耕红外周边技术的核心标的将充分享受需求爆发红利，同时硬件升级也将重构光学产业链：图像处理芯片具有较高的算法要求，目前可以提供的仅有几家芯片巨头，如意法半导体、德州仪器等；红外图像传感器则被意法半导体、AMS、豪威、奇景光电等垄断；而可用于移动端的微型VCSEL红外光发射器主要由Finisar、Lumentum、Heptagon等国外公司生产，国内企业差距较大。 投资建议3D成像带来的产业机会比2D成像只增不减，大幅提振产业链价值的同时改变价值分配，驱动红外核心厂商高业绩弹性。红外器件产业链门槛较高，不管是发射端还是接收端元器件，技术含量相比普通的摄像头都高出不少。我们看好国内厂商率先在红外窄带滤光和模组封装环节分享本轮3D创新红利，同时伴随着产能转移和纵向微笑曲线产业升级，国内厂商未来也有望向VCSEL、DOE、准直镜头等价值量更高的环节渗透。建议关注水晶光电、欧菲光、舜宇光学、福晶科技。 风险提示3D成像渗透率不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。 |
