2018年1月30日机构解析：周二热点板块及个股探秘（附股）

　　我们预计未来HPC类芯片将成为继智能手机芯片后新增长点。此外,近期存储器价格有所松动,但是18年新增存储器产能释放不大,且面临产能爬坡、良率提升的过程。我们预计18年半导体行业有望维持高景气态势。其中,晶圆代工厂的兴建和消费电子产品升级带动硅片需求增长,从而拉动上游设备需求,建议关注提供拉晶设备和研磨设备的厂商。相关标的有:北方华创、晶盛机电等。