电子制造：射频价值翻倍，重点推荐天线供应链
事件：产业链新闻显示，18年新款iPhone将采用IntelXMM7560与高通：的SDX20，相比17年新机型支持2*2MIMO，18年新机预计将实现对4*4MIMO天线的支持。此外，至少有一款18年iPhone新机型有望支持双卡双待，并且预计为提升消费者体验，双卡双待功能将支持LTE+LTE，而不只是当前更为普遍的LTE+3G。 从产业链了解到，18年新款iPhone有望实现LTE传输速度的显著提升，或主要受益于Intel及高通基带芯片的升级；预计明年天线由于从支持2*2MIMO到4*4MIMO，价值量有望达到5美金，较17年同期机型增长约100%。此外，双卡双待功能的推出，也有望解决以商务人士为代表的大批人群的需求痛点，叠加多个功能的持续改款创新，预计将再次引发换机热潮。持续看好天线相关企业以及苹果产业链。 预计5G标准将在明年确定，天线产业未来有望长期受益天线大发展。近期与产业交流，预计5G将在国内加速落地，5G时期射频天线模组、射频连接器、射频隔离器件和射频前端器件等附加值有望提升，同时带来换机新周期和多硬件产品应用，产业链交流了解到5G整体基建投入也有望达到4G的1.5倍。 投资建议：射频价值翻倍，重点推荐天线供应链。信维通信深度受益于天：线大发展，长期享受5G时代射频产业红利，看好公司围绕大射频打造音、射频一站式零部件，预计未来维持高增长，并且在无线充电、金属结构件、屏蔽材料方面能够持续拓展，维持买入评级；同时建议关注立讯精密。 |
