环旭电子(601231)牵手高通 SiP布局加码
【2018-02-07】 报告起因 公司与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP 模块产品，应用于智能手机、物联网等，环旭电子将持有合资公司75%的股权。 核心观点 微小化技术布局加码：此次合作拟设立的合资公司，拟研发、制造具有多合一功能的SIP 模块产品，在环旭电子微小化系统模组中的成功经验上，此产品将进一步丰富公司的SIP 产品线。SiP 技术将有益于高通已有主芯片的优势拓展电源管理、射频等各种芯片，有望成为高通未来的重要技术战略，公司SiP 技术应用前景广阔。 拓宽业务范围，扩展海外市场：目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增巴西生产据点，同时未来产品也计划将打入巴西市场，公司的业务范围将进一步扩大。 日月光牵手 Cadence，简化SiP 设计难度：公司大股东日月光集团近日与EDA 龙头Cadence 形成排他性战略合作，提供SiP 设计工具，大大简化客户的SiP 设计难度，有望拉动SiP 需求的快速提升。环旭做为全球SiP 龙头将直接受益。 智能手表将在今年迎来巨大创新，环旭是供应链龙头：下一代智能手表AppleWatch 4 有望在外观和功能上出现较大创新，销量有望迈入新的台阶，环旭电子作为产业链的龙头公司，将直接受益。 财务预测与投资建议 我们预测公司 17-19 年EPS 为0.60、0.71、0.91 元（根据业绩快报调整17年预测，原预测为0.57、0.71、0.91 元），选择业务相似可比公司，给予公司18 年22 倍P/E 估值，对应目标价为15.72 元，维持买入评级。 风险提示 微小化模组、汽车电子、存储等业务进展不及预期；智能手表销量不及预期。 |
